Stampaggio a iniezione con inserti di film (FIM) e decorazione in stampo (IMD) sono processi standard nello stampaggio a iniezione che consentono di generare oggetti in 3D con grafica perfettamente integrata ed elevata libertà di progettazione. Con l’emergere della stampa funzionale di circuiti e sensori, il campo dell’elettronica in-mold si è estremamente ampliato, coprendo diverse applicazioni (ad esempio l’interfaccia uomo-macchina nel settore automobilistico e industriale, il monitoraggio delle condizioni e i sensori nel campo della generazione di energia, la sanità, ecc.) L’intero processo di produzione dell’elettronica in-mold comprende diversi sottoprocessi, la maggior parte dei quali ha una resa elevata, pari a circa il 99%. Tuttavia, il rendimento del sovrastampaggio a iniezione, fondamentale per la produzione di prodotti complessi, è pari all’85% nella migliore delle ipotesi, il che comporta un rendimento complessivo troppo basso e richiede elevati costi di investimento e di ottimizzazione dei processi. Poiché i prodotti elettronici in-mold sono composti multi-materiali difficili da riciclare, essi non soddisfano i requisiti oggi in vigore in materia di sostenibilità e circolarità. Gli attuali sensori capacitivi non sono utilizzabili se le dita delle mani sono fredde, nè con i guanti e non forniscono un feedback tattile, determinando così un’esperienza d’uso insoddisfacente. Inoltre, l’illuminazione diretta dei LED posti in prossimità dei sensori capacitivi genera un notevole calore all’interno della parte stampata a iniezione, determinando una scarsa durata e una cattiva esperienza d’uso dell’interfaccia uomo-macchina.